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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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為什么選擇我們?

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OUR INDUSTRY

應用領域

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發、制造和服務企業進行合作,產品應用于通信、工控、軌道交通、醫療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域,資源遍及全球三十多個國家和地區。

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光模塊 PCB:高速信號完整性、熱管理與低 Dk 材料選型關鍵技術解析

2025-10-31

  • 312025-10
    高速光模塊PCB核心技術與挑戰深度解析:從設計到制造的精密協同之路
    本文深度解析光模塊PCB設計與制造核心技術,涵蓋高速材料選型、信號完整性優化、散熱設計及可靠性驗證等關鍵環節,結合5G與數據中心需求,探討技術難點與解決方案,為行業提供技術參考,助力光通信設備性能升級。....
  • 302025-10
    電路板動態特性綜合測試技術:方法、案例與未來趨勢
    本文利用通俗易懂的語言全面探討電路板動態特性測試與分析方法,包括機械振動測試、熱循環測試、電氣性能測試等關鍵技術,詳細介紹測試原理、儀器設備、數據分析方法以及行業應用案例,涵蓋從基礎理論到未來發展趨勢的完整內容體系,幫助電子行業從業者提供專業的測試技術參考。....
  • 232025-10
    PCB 半加成法工藝(SAP/mSAP)技術解析:原理、優勢與高端應用
    本文深度解析 PCB 半加成法工藝(SAP/mSAP)的核心原理、關鍵流程與技術優勢,對比其與傳統 PCB 工藝的差異,詳解 mSAP 工藝在類載板、5G 模塊等高端場景的應用,同時提供工藝常見問題解決方案,助力企業掌握高端 PCB 制造技術。....

鋁基板LED應用的全面解析:技術優勢與行業前景

2025-09-25

  • 182025-09
    飛針測試與 AOI 協同:PCB 測試降本 30% 的實際案例
    在競爭激烈的電子制造領域,PCB測試已成為成本控制的關鍵戰場。許多企業深陷兩難困境:為打樣產品使用AOI,高昂的專用治具費用可能占據單批次總成本的50%以上;為量產產品采用飛針測試,極低的效率又嚴重卡住產能瓶頸。破局之道在于協同而非取舍。飛.......
  • 082025-09
    沉銀板防氧化技術前沿:創新工藝與行業應用指南
    沉銀技術演進與當代價值沉銀工藝在 PCB 制造領域占據重要地位,其發展歷程經歷了三個主要階段:從最初的簡單銀鹽置換反應,到添加有機添加劑的改進工藝,再到現在的納米級防護技術。根據國際電子制造聯盟統計,2023 年全球采用沉銀工藝的 PCB .......
  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技術行業應用白皮書:驅動PCB產業邁向數字化制造新紀元
    本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術的行業應用現狀與發展趨勢,探討LDI技術在5G通信、IC載板、汽車電子等領域的實施效果與運營效益,為PCB制造業提供技術升級參考。....

PCB 高縱橫比通孔電鍍工藝:技術難點、優化方案與行業應用

2025-11-03

  • 292025-10
    電路板板彎板翹矯正工藝:原理、方法與質量控制詳解
    本文詳解電路板板彎板翹矯正工藝,涵蓋 PCB 板彎板翹的成因(材料特性、生產工藝、存儲環境)、主流矯正方法(機械 / 熱壓 / 局部加熱矯正)的原理與操作流程,以及工藝質量控制要點,結合實際案例提供解決方案,助力企業解決電路板變形問題。....
  • 282025-10
    原子層沉積電路板金屬化工藝:創新技術與應用解析
    本文詳細介紹了原子層沉積技術在電路板金屬化工藝中的應用,包括其基本原理、工藝流程、優勢與挑戰,以及行業發展趨勢。內容涵蓋原子層沉積如何提升電路板性能、實現高精度金屬化,并探討未來在電子制造中的潛力,為從業者提供實用參考。....
  • 272025-10
    PCB 脈沖電鍍工藝技術解析與應用指南 -iPCB
    本文深入解析 PCB 脈沖電鍍工藝的核心原理,對比其與傳統電鍍的差異,詳細說明工藝參數優化方法、常見問題解決方案及在高精度、高密度 PCB 生產中的應用場景,為企業提供綠色、高效的工藝實施參考。....
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